Semiconductor / Circuito Integrado
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Detección de defectos de PCB
PLACA PCB, DEFECTO DE PASTA DE SOLDADURA, IDENTIFICACIÓN PRECISA
Aproximadamente cientos de puntos de inspección en PCB están recubiertos con pasta de soldadura. Para garantizar la calidad del producto, es necesario detectar los defectos de la soldadura en pasta en la PCB, es decir, detectar el área de cobertura.
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Descripción del requisito:
- El método original de la cámara de matriz de área y el manipulador de movimiento bidimensional se utilizó para disparar. La placa de cobre estaba estática mientras la cámara se movía. La detección a simple vista no pudo guardar la imagen. Por lo tanto, el esquema necesita agregar las funciones de identificación automática, estadísticas de datos y almacenamiento de imágenes.
- La placa de cobre tiene una estructura mecánica para impulsar el movimiento horizontal intermitente a lo largo de la dirección de longitud; cuando la cámara de matriz de área está terminada, la placa de cobre se transporta a la siguiente estación, por lo que se puede instalar una cámara de matriz lineal entre las dos estaciones para disparar, y la placa de cobre pasa por la parte inferior de manera uniforme.
- Las imágenes deben almacenarse durante dos años, y se necesita un disco duro de gran espacio para almacenar las imágenes sin compresión. Por lo tanto, es necesario agregar la función de compresión de imágenes, generar imágenes en formato JPG y establecer un índice de acuerdo con el número de lote de producción para facilitar la búsqueda.
Requisitos técnicos:
- El tamaño de la placa de cobre es de unos 260 * 80 mm, y hay unos 400 puntos de detección en ella, que están recubiertos con pasta de soldadura.
- El tamaño de la pasta de soldadura es de aproximadamente 1 mm * 1 mm, y es necesario probar el área de cobertura de la pasta de soldadura.
Estructura
El sistema de detección de productos defectuosos de PCB utiliza una cámara de matriz lineal, una lente industrial de la serie KF y una fuente de luz coaxial para construir un sistema de visión, que se instala en la línea de producción. La placa PCB pasa a través de la adquisición de imágenes a una velocidad constante a continuación. Después de que la imagen recopilada se envía al procesador visual, la herramienta de algoritmo de la plataforma del sistema de visión puede detectar si hay defectos en cada punto de pasta de soldadura y el número de defectos en todos los puntos de pasta de soldadura.
Ventajas
- Identificación precisa: identifique con precisión el área, el desplazamiento del eje X y el desplazamiento del eje y de los puntos de pasta de soldadura.
- Análisis estadístico: cuente la mala distribución de diferentes áreas definidas en PCB y mejore el proceso de manera pertinente.
- Rápido y eficiente: la velocidad de movimiento de la placa de cobre es de 1 m/s, y el tiempo de permanencia en cada estación es de 10 s. El cálculo preliminar muestra que la cámara funciona a una frecuencia de línea de 25K, y el procesamiento de imágenes se puede completar en 10 s.
- Funciones completas: añadir funciones de identificación automática, estadísticas de datos y almacenamiento de imágenes.
Prueba de embalaje de semiconductores SOP
SEMICONDUCTOR; PAQUETE; DETECCIÓN DE CARACTERES; MEDICIÓN DE DIMENSIONES
Envasado de semiconductores, que significa el proceso de producción de chips independientes a partir de las obleas probadas de acuerdo con el modelo del producto y los requisitos funcionales. Para garantizar la calidad del producto y…
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Descripción del requisito:
- Tamaño de la placa PCB: aproximadamente 5 * 6 mm.
- La estación de pista realiza principalmente la medición de pines, seguida de la detección de caracteres. La estación portadora realiza principalmente la detección de caracteres y luego realiza la medición de los pines.
- La detección de caracteres incluye la detección de confusión, sesgo, contraste, falta, defecto de submódulo, etc.
- La medición del pasador incluye longitud / ancho / espaciado / collinearidad / de pie / coplanaridad
Requisitos técnicos:
- Precisión de reconocimiento < 0,0144 mm/píxel, tasa de reconocimiento ideal > 99,5%
- Medición dinámica del pin GRR < 10%
- La tasa de error de la detección inicial de caracteres OCV es inferior al 0,05 %
Estructura
El sistema de detección de envases SOP de semiconductores adopta dos posiciones para recopilar imágenes. La estación uno es la estación de tren y la estación dos es la estación de transporte. Una cámara industrial de 1,3 megapíxeles está equipada con un objetivo con una distancia focal de 50 mm y 25 mm respectivamente. La posición 1 adopta una fuente de luz combinada compuesta por una fuente de luz de anillo de alta intensidad y una fuente de luz de área, incluido el polarizador. La estación 2 adopta dos fuentes de luz de anillo rojo, que se instalan en el soporte fijo del estante.
Ventajas
- Detección eficiente: es una solución eficiente para la detección de caracteres y la medición de pines
- Esquema flexible: combinación flexible de múltiples fuentes de luz y buen efecto de imagen
- Identificación precisa: alta precisión de reconocimiento y baja tasa de detección falsa
